Čipy z karbidu křemíku (SiC) jsou klíčem ke zvýšení účinnosti elektromobilů a prodloužení jejich dojezdu. Bosch nyní posunul vývoj těchto čipů na další úroveň: společnost začala uvádět čipy z karbidu křemíku třetí generace a dodává jejich vzorky výrobcům automobilů po celém světě.

Polovodiče z karbidu křemíku spínají mnohem rychleji a účinněji než konvenční křemíkové čipy. Snižují energetické ztráty a umožňují vyšší hustotu výkonu v elektronice. Polovodiče nové generace od společnosti Bosch přinášejí nejen technologickou, ale i ekonomickou výhodu.

„Naše čipy nové generace poskytují o 20 % vyšší výkon a jsou zároveň výrazně menší než předchozí generace,“ říká Markus Heyn, člen představenstva společnosti Bosch a předseda obchodní oblasti Mobility. „Tato miniaturizace je klíčem k vyšší nákladové efektivitě, protože na jeden wafer můžeme vyrobit mnohem více čipů. To znamená, že hrajeme klíčovou roli při širším zpřístupnění vysoce výkonné elektroniky.“

Bosch využívá své jedinečné výrobní know-how k tomu, aby byly jeho čipy menší a zároveň výkonnější. Společnost upravila svůj leptací proces, který existuje již od roku 1994. V celém odvětví je známý jako „proces Bosch“. Tento proces, původně vyvinutý pro senzory, umožňuje výrobu vysoce přesných vertikálních struktur v karbidu křemíku. Tato konstrukce výrazně zvyšuje hustotu výkonu čipů – klíčový faktor pro vyšší výkon třetí generace.